Kipsplaadi tooraineks on looduslikku päritolu või tööstusliku kõrvalproduktina tekkinud kips, mis tootmisprotsessi käigus töödeldakse tugeva kartongiga kaetud plaadiks. Kipsplaatide valmistamine koosneb kahest etapist: kõigepealt
kaltsineeritakse looduslik toorkips CaSO4x2H2O stukk-kipsi pulbriks; seejärel valatakse stukk-kipsist, veest ja lisaainetest koosnev mass kartongpinnaga plaadiks ja kuivatatakse. Valdav osa Eestis kasutatavatest Gyproc-kipsplaatidest on valmistatud Soomes Saint-Gobain Gyproc Oy Kirkkonummi tehases.

Kipsplaat on tervisele kahjutu lõhnatu ehitusmaterjal. Plaadi koostisest moodustab 93% kips ja 6% kartong. Ülejäänud osa koosneb tärklisest ja orgaanilisest pindaktiivsest ainest. Plaadi koostisse kuuluvad ained ei mõju tervisele kahjulikult materjali käsitsemisel ehitustööde käigus ega edaspidi nendes ruumides elamisel. Normaaltingimustes ei kahjusta plaate mikroorganismid ega hallitusseened.
Kipsplaatide tõenäoline vastupidavusaeg on võrdne kogu ehitise ekspluatatsiooni perioodiga, eeldusel et ruumide suhteline niiskus jääb talvel vahemikku 25–45% ja suvel 30–60%. Gyproc-kergkonstruktsioontehnoloogia eripäraks on kaalult kerged ning samas heli- ja tulekindlad konstruktsioonid. Plaat sobib kasutamiseks ruumirühmades A–F: elumajad, bürood, koolid, haiglad ja tööstushoonete kõik siseruumid, niisked ruumid ning ehitiste kandekonstruktsioone täiendavad osad jne. Erinevaid plaaditüüpe kasutatakse peamiselt vaheseinte, põrandate ja lagede ehitamiseks, hoonete renoveerimisel ning tuletõkkevoodrina heli ja tuld isoleerivates konstruktsioonides. Gyproc-plaate võib kasutad ka hoonetes, mis seisavad osa aastast kütmata. Neid ei soovitata kasutada külmkambrites. Kipsplaatide kasutamist tuleks vältida ruumides kus suhteline õhuniiskus on pidevalt üle 85–90%. Samuti ei soovitata neid  paigaldada sinna, kus temperatuur on pidevalt üle + 45°C. Temperatuuri tõustes hakkab kipsi dihüdraatses koostises olev vesi aeglaselt aurustuma, mis nõrgendab kipsplaadi mehhaanilist tugevust.
Soome VTT sertifitseerimisotsuse kohaselt vastavad Gyproc-kipsplaadid ehitusnormidele, mis lubab neid kasutada puitkarkasshoonete karkassi jäigastava materjalina.

Kipsplaadis on põlevaks aineks ainult kartong. Kuna kartongpinna ja kipsikihi vahel ei ole õhku, siis kartong ei põle, vaid söestub aeglaselt. Kipsikristallid sisaldavad keemiliselt seotud vett ca 17% plaadi kaalust. Kuumenedes kristallid lagunevad ja vabanenud vesi aeglustab tule levikut. Igast ruutmeetrist kipsplaadist eraldub ligikaudu 4 m3 veeauru. Plaat takistab tule levimist selle taga olevatesse konstruktsioonidesse kuni kogu vesi on aurustunud ja plaat kaotanud oma jäikuse. Gyproc-kipsplaadid on klassifitseeritud tuletundlikkuse klassi A2-s1, d0 ja nendest on võimalik ehitada konstruktsioone, mis on tüpiseeritud alljärgnevalt:
- Mittekandvad vaheseinad kuni EI 120
- Kandvad vaheseinad kuni REI 60
- Kandvad välisseinad kuni REI 60
- Vahe- ja katuslagedes kuni REI 60
- Teraskonstruktsioonide tulekaitsekonstruktsioonina kuni R 120

Isolatsiooni näitaja moodustub mitmete eri tegurite koosmõjust, mida võib suunata hea planeerimise ja hoolika paigaldusega. Seinakonstruktsiooni heliisolatsiooni näitajat mõjutavad näiteks:
- karkassiruumi paksus
- vahelduva kinnitusega karkass
- puit- või teraskarkass
- plaadi paksus ja kaal
- plaadikihtide arv
- mineraalvill
- konstruktsiooni tihedus
Laboratoorsetel mõõtmistel saadakse optimaalne isolatsioon (Rw) otse läbi seina, aga praktikas saadakse tavaliselt madalam väärtus (R’w), mis tuleneb järgmistest heliisolatsiooni mõjutavatest teguritest:
1. Heli tungimine otse läbi seina.
2. Heli kandumine kaudseid teid pidi:
- mööda kõrvalkonstruktsiooni
- ventilatsioonikanalite kaudu
- ripplae kaudu
- akende kaudu
- mööda torustikke

Seina heliisolatsiooni all on mõeldud heli tungimist otse läbi kahe ruumi vahel oleva seinakonstruktsiooni.

Siinkohal peetakse silmas igasugust heli kandumist, mis ei toimu otse läbi ruume eraldava seinakonstruktsiooni, vaid mitmesuguseid erinevaid kaudseid teid pidi. See võib toimuda mööda kandekonstruktsioone, piki ventilatsiooni kanaleid või soojusvõrgu kaudu. Oma mõju avaldavad ka ripplaed, aknad ja uksed.

Heliisolatsioonile negatiivselt mõjuvad praod tekivad kõige sagedamini plaatide paigaldustööde käigus. Nende suurus on millimeetri murdosast kuni mitme millimeetrini. Helilekked pragude kaudu hoitakse ära nende tihendamisegl mastiksitega. Tihendamise põhiline eesmärk on muuta ehitis õhukindlaks, mis on kõikide helitehniliselt õigete konstruktsioonilahenduste põhitingimuseks. Kui ehitusmääruses esitatakse nõue (minimaalne nõue) mingi hooneosa heliisolatsioonile, siis mõeldakse sellega kõikide eelpool märgitud tegurite koosmõju.